Sn64Bi35Ag1中溫無鉛焊錫膏表明該合金由64%的錫含量，35%的鉍含量和1%的銀含量組成。其工作溫度可分為110攝氏度至160攝氏度的預熱溫度，189攝氏度的熔點以及210攝氏度至150攝氏度的回流溫度。該產品對于具有較高需求的回流焊接工藝是理想的。

　　此外，在1%的銀中摻有活性鉍，這使得這種類型的錫膏適用于低溫或中溫型電氣設備。由于具有出色的潤濕性能和焊接性能，這種Sn64Bi35Ag1中溫無鉛焊膏特別適合于電路板的焊接。

　　應用

　　我們的Sn64Bi35Ag1中溫無鉛焊膏可用于LED電路板，各種燈，計算機母板，電話母板，印刷電路板，表面貼裝技術以及各種高精度電路板。

　　技術參數

　　達到110oC恒溫所需的加熱速率時間

　　110-138oC峰值溫度210±10℃冷卻速率

　　1-3°C /秒<60-90秒60-100秒175±5oC30-60秒<4oC/ S

　　儲存，操作和儲存壽命

　　1.收到Sn64Bi35Ag1中溫無鉛焊錫膏后，我們的客戶較好將此產品放入冰箱中進行存儲。我們建議將焊錫膏冷藏在2攝氏度至8攝氏度的溫度范圍內。保修期為自生產之日起6個月。此外，我們的貨物應符合先進先出的原則。

　　2.焊膏在使用前需要保持在室溫下。建議時間為4小時。溫度恢復后，存儲壽命達到48小時。解開Sn64Bi35Ag1中溫無鉛焊膏后，存儲壽命將為12小時。在回流焊接過程開始之前，需要100±20分鐘的時間使焊膏停留在印刷電路板上。

　　3.不允許將殘留的焊膏與新的焊膏混合在一瓶中。

　　技術數據表

　　類型化學成分(重量%)

　　錫鉍銀鉛鐵，鋁鎘

　　SN64-Bi35-AG1 64±0.5 35±0.5 1±0.5 <0.01 <0.02 <0.001 <0.002

　　聚峰焊錫有限公司成立于2006年，專業(yè)從事焊錫產品的研發(fā)，生產和銷售。我們在焊接行業(yè)擁有十多年的經驗，主要提供各種焊錫絲，焊錫條，焊膏，焊粉，助焊劑和焊錫機等。

　　我們的產品可廣泛應用于電信，電器，電子儀器，儀表等領域。我們公司已獲得ISO9001：2000和ISO9001：2008認證。我們的許多環(huán)保產品都獲得了SGS，RoHS等認證。