2023年12月6日，深圳市聚峰錫制品有限公司子公司廣東聚礪新材料有限責任公司憑借參賽項目“高性能功率半導體封裝材料國產研發(fā)及產業(yè)化項目”榮獲第十五屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(深圳賽區(qū))(以下簡稱“深創(chuàng)賽”)優(yōu)秀獎。

　　科技部相關直屬事業(yè)單位處長陳偉，深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組成員、副主任婁巖峰等領導和嘉賓，以及深圳市16個區(qū)賽組織單位代表、參賽企業(yè)和團隊等數百人出席活動。

“深創(chuàng)賽”獲獎證書

　　廣東聚礪新材料有限責任公司經過數月的激烈競爭和層層篩選，最終在7852個項目中脫穎而出，一路過關斬將進入市決賽，最終榮獲“深創(chuàng)賽”企業(yè)組優(yōu)秀獎。

　　本屆深創(chuàng)賽由科技部火炬高技術產業(yè)開發(fā)中心主辦，深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳廣播電影電視集團承辦的。啟動了“高端裝備制造、新材料、新能源、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物醫(yī)藥”等七大行業(yè)領域賽道，已發(fā)展成為具有全國影響力和號召力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事。

　　廣東聚礪新材料有限責任公司成立于2023年2月，由國家高新企業(yè)深圳市聚峰錫制品有限公司孵化,專注第三代半導體芯片封裝材料及解決方案。憑借成熟的商用納米燒結銀系列產品，填補國內空白，打破進口壟斷。致力于通過領先技術助力核心半導體材料國產替代的發(fā)展解決關鍵材料“卡脖子”問題。

　　聚礪燒結銀膏的導電導熱性能以及可靠性遠優(yōu)于傳統釬焊材料，被認為是電子電力封裝的較可靠材料?？蔀殡妱悠嚒④壍澜煌?、智能電網、風力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天、軍工、光儲、光伏等產業(yè)領域提供國際領先的高性能高可靠電子器件材料解決方案。

　　聚礪燒結銀采用自主研發(fā)的納米銀合成核心技術，產品兼容度高：一則可以在鍍金、鍍銀及裸銅基板上進行燒結。二則燒結溫度低于市面上的其他競品，有效減少對芯片及基板的損傷，實現低溫燒結，高溫服役的理想性能。

　　同期，廣東聚礪新材料有限責任公司憑借參賽項目“高性能功率半導體封裝材料國產研發(fā)及產業(yè)化項目”榮獲龍崗雙創(chuàng)之星三等獎。

　　聚礪新材料經過初賽、行業(yè)半決賽、行業(yè)決賽等層層選拔，獲得“龍崗雙創(chuàng)之星”三等獎。

　　深圳市科創(chuàng)委、龍崗區(qū)科技創(chuàng)新局等相關部門領導出席活動并頒獎，獲獎單位、金融機構、產業(yè)載體、企業(yè)、媒體代表共170余人參與活動，共同見證第三屆“龍崗雙創(chuàng)之星”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎典禮的盛況。

“龍崗雙創(chuàng)之星”獲獎證書和獎杯

　　廣東聚礪新材料有限責任公司聚集了一支由資深技術專家+實戰(zhàn)產業(yè)化人才構成的高端芯片封裝材料研發(fā)團隊，依托母公司深圳市聚峰錫制品有限公司17年的行業(yè)經驗，成熟的全球資源與渠道，助力聚礪在中高端芯片封裝材料行業(yè)快速站穩(wěn)腳跟，產品遠銷海內外60多個國家。此次憑借過硬的產品質量，同時榮獲市級和區(qū)級創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽的兩個獎項，體現了對我司的肯定和市場的認可。未來，公司一定會繼續(xù)努力，堅持自主創(chuàng)新，高度重視技術研發(fā)和產品創(chuàng)新，爭取在半導體封裝新材料領域取得更好的成績和更大的影響力，為國家半導體產業(yè)發(fā)展及產業(yè)鏈的自主可控安全貢獻力量。