在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶材料的廣泛應(yīng)用，對互連材料提出了更高的要求。FC-100U有壓燒結(jié)銅膏，作為一款國產(chǎn)高性能金屬互連材料，憑借其出色的界面結(jié)合性能、低孔隙率和優(yōu)異的可靠性，正成為高端應(yīng)用的理想選擇。

 FC-100U產(chǎn)品介紹

一、出色的界面結(jié)合性能：適配多種金屬層結(jié)構(gòu)

FC-100U有壓燒結(jié)銅膏在3*3 mm SiC芯片上進(jìn)行燒結(jié)界面測試，芯片表面分別采用鍍銀、鍍金和鍍銅三種金屬處理方式，測試結(jié)果顯示（圖2），無論是哪種金屬層結(jié)構(gòu)，F(xiàn)C-100U均展現(xiàn)出優(yōu)異的剪切強度和界面結(jié)合力，確保芯片在高熱負(fù)載和機械應(yīng)力下依然保持穩(wěn)定連接。

圖2. 不同燒結(jié)界面下FC-100U剪切強度對比

二、高效燒結(jié)工藝與低孔隙率優(yōu)勢：致密結(jié)構(gòu)確保長期可靠性

FC-100U有壓燒結(jié)銅膏采用以下有壓燒結(jié)工藝流程：

 FC-100U燒結(jié)工藝流程

在260°C、20 MPa壓力和氮氣氣氛下，僅需10分鐘即可完成燒結(jié)，燒結(jié)層孔隙率低至7%。高致密結(jié)構(gòu)不僅確保了熱導(dǎo)性能，也為功率器件提供了堅固可靠的互連界面。

三、可靠性測試驗證：適應(yīng)多種嚴(yán)苛工況

FC-100U有壓燒結(jié)銅膏通過多項國際標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測試，展現(xiàn)出其在高溫、高濕和熱循環(huán)等極端條件下的穩(wěn)定性：

· 溫度循環(huán)測試（-55°C ~ +150°C，1000次循環(huán)）：熱阻變化小于2%，界面性能保持穩(wěn)定；

· 高溫儲存測試（1000小時，150°C）：剪切強度變化小于3%，無明顯性能劣化；

FC-100U在高溫儲存條件下的剪切強度變化

· 雙85測試（85°C/85% RH，1000小時）：剪切強度變化小于11%，表現(xiàn)出極強的耐濕熱能力。

FC-100U在雙85高溫高濕條件下的剪切強度變化

四、環(huán)保材料體系：踐行綠色封裝理念

 FC-100U有壓燒結(jié)銅膏采用符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的材料體系和制造工藝，不含鉛及有害物質(zhì)，滿足RoHS等多項環(huán)保法規(guī)要求。其高熱導(dǎo)率與低熱阻特性有助于提高系統(tǒng)能效，降低功率損耗，推動功率模塊實現(xiàn)綠色節(jié)能目標(biāo)，助力客戶打造可持續(xù)發(fā)展的電子制造體系。

五、總結(jié)：國產(chǎn)有壓燒結(jié)銅膏的技術(shù)突破與廣闊前景

FC-100U有壓燒結(jié)銅膏不僅在初始導(dǎo)熱性、結(jié)合強度及孔隙率方面表現(xiàn)優(yōu)異，更通過多項嚴(yán)苛環(huán)境測試驗證其長期穩(wěn)定性與可靠性，標(biāo)志著國產(chǎn)有壓燒結(jié)銅膏在高功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。憑借高性能、可批量化生產(chǎn)及環(huán)保優(yōu)勢，F(xiàn)C-100U具備廣闊的市場應(yīng)用前景，有望在SiC、GaN等高端功率器件中實現(xiàn)更大規(guī)模推廣。